据博主透露，小米e系这款中端系列将采用1.5K分辨率双曲面屏幕设计，列关并搭载5000万像素（50Mp）大底椭圆镜头模组。键配镜机身材质方面，置曝该系列手机似乎选择了性价比更高的双曲暗区突围锁头免费塑料中框，同时还搭载了短焦光学指纹解锁技术。面屏暗区突围飞天科技

处理器方面，大底该系列手机的椭圆天玑超大版本预计将搭载联发科天玑系列处理器，采用台积电第二代4nm工艺制造，处理主频最高可达3.0GHz。小米e系虽然这个配置信息并没有明确指向具体型号，列关但根据博主提供的键配镜线索来看，它与今年7月份联发科发布的置曝暗区突围穿墙科技天玑7350处理器的特性高度一致，后者同样基于台积电第二代4nm工艺制造，双曲采用第二代Arm v9架构 。面屏

值得一提的是，除了天玑系列处理器之外，暗区突围加速脚本小米Redmi Note 14 Pro系列手机还有望成为首批采用高通骁龙7s Gen 3处理器的机型，目前背部设计草图已曝光 
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小编点评：根据评论以及更多泄露的信息来看，预计是暗区突围直装科技小米Redmi Note 14系列手机。虽然具体细节还有待官方公布 ，但从草图来看 ，这一系列手机保持了小米一贯的简约风格 ，同时也不乏创新元素 。暗区突围辅助软件期待官方尽快公布更多信息。

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